창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T520M157M006AE150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T520M157M006AE150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T520M157M006AE150 | |
| 관련 링크 | T520M157M0, T520M157M006AE150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4058540000 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 230VAC Coil Through Hole | 4058540000.pdf | |
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![]() | FDV0630-H | FDV0630-H TOKO SMD | FDV0630-H.pdf | |
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![]() | NNC-03AG | NNC-03AG NANA SMD or Through Hole | NNC-03AG.pdf | |
![]() | UM241-01 | UM241-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | UM241-01.pdf | |
![]() | AD75060X | AD75060X AD DIP | AD75060X.pdf | |
![]() | L400BB12V1 | L400BB12V1 AMD BGA | L400BB12V1.pdf | |
![]() | IX0522E | IX0522E SHARP DIP | IX0522E.pdf | |
![]() | TPS2813DG4 | TPS2813DG4 TI SMD or Through Hole | TPS2813DG4.pdf |