창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T520D337M006XTE040 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T520D337M006XTE040 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T520D337M006XTE040 | |
관련 링크 | T520D337M0, T520D337M006XTE040 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K182J20C0GL5TH5 | 1800pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K182J20C0GL5TH5.pdf | |
![]() | 0801-040-X5U0-222M | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X5U 방사형, 디스크 0.350" Dia(8.89mm) | 0801-040-X5U0-222M.pdf | |
CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18 | 33MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18.pdf | ||
![]() | PIC18F4525-I/P | PIC18F4525-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4525-I/P.pdf | |
![]() | PTB48540BCD | PTB48540BCD TI DIP-13 | PTB48540BCD.pdf | |
![]() | ICP-N38-T104 | ICP-N38-T104 ROHM TO-92 | ICP-N38-T104.pdf | |
![]() | 0805 5.1K F | 0805 5.1K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 5.1K F.pdf | |
![]() | DC-101(5v-9v) | DC-101(5v-9v) YCL SMD or Through Hole | DC-101(5v-9v).pdf | |
![]() | MIW06-24D05 | MIW06-24D05 MINMAX DIP-24 | MIW06-24D05.pdf | |
![]() | LNW2H561MSEFBB | LNW2H561MSEFBB NICHICON DIP | LNW2H561MSEFBB.pdf | |
![]() | 4504BPC | 4504BPC ON SMD or Through Hole | 4504BPC.pdf | |
![]() | L-Ga-033 | L-Ga-033 GL SMD or Through Hole | L-Ga-033.pdf |