창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T520D337M006AT-E045 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T520D337M006AT-E045 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T520D337M006AT-E045 | |
관련 링크 | T520D337M00, T520D337M006AT-E045 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32011ALT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011ALT.pdf | |
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![]() | TEA1402T/N2,518 | TEA1402T/N2,518 NXP SOP-20 | TEA1402T/N2,518.pdf | |
![]() | NACC330M10V5X6.1TR13F | NACC330M10V5X6.1TR13F NICC SMT | NACC330M10V5X6.1TR13F.pdf | |
![]() | T0412-36G58 | T0412-36G58 ORIGINAL SOP-28L | T0412-36G58.pdf | |
![]() | B39380-K7280-D100 | B39380-K7280-D100 EPCOS SIP5 | B39380-K7280-D100.pdf | |
![]() | HSMH-C670 | HSMH-C670 HP CHIPLED | HSMH-C670.pdf | |
![]() | KE-2109 | KE-2109 KODENSHI SMD or Through Hole | KE-2109.pdf |