창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T520B227M2R5AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T520B227M2R5AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T520B227M2R5AT | |
| 관련 링크 | T520B227, T520B227M2R5AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH3NPN470MM0L | 47µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 1.5 Ohm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN470MM0L.pdf | |
![]() | TLP209D(F) | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP209D(F).pdf | |
![]() | RT1206FRD07665RL | RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07665RL.pdf | |
![]() | RG1608N-59R0-W-T1 | RES SMD 59 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-59R0-W-T1.pdf | |
![]() | HR082408 | HR082408 HR SMD or Through Hole | HR082408.pdf | |
![]() | 288FFDH1C8045 | 288FFDH1C8045 NEC SMD or Through Hole | 288FFDH1C8045.pdf | |
![]() | TMP84C30AP | TMP84C30AP TOSHIBA DIP24 | TMP84C30AP.pdf | |
![]() | F11120153600060 | F11120153600060 Cantherm SMD or Through Hole | F11120153600060.pdf | |
![]() | B66395G0200X187 | B66395G0200X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66395G0200X187.pdf | |
![]() | MB90T678PFV-G-BND | MB90T678PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB90T678PFV-G-BND.pdf | |
![]() | LM116AH/883B | LM116AH/883B NS SMD or Through Hole | LM116AH/883B.pdf |