창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T520B107M2R5ASE040 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T520 Series | |
| 주요제품 | KO-CAP Organic Polymer Capacitors T520 Series Polymer Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | KO-CAP T520 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-3314-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T520B107M2R5ASE040 | |
| 관련 링크 | T520B107M2, T520B107M2R5ASE040 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AS-11.2896MAHK-B | 11.2896MHz ±30ppm 수정 20pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 스루홀 HC49/US | AS-11.2896MAHK-B.pdf | |
![]() | 445A3XS24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XS24M00000.pdf | |
![]() | ES2DA-13 | DIODE GEN PURP 200V 2A SMA | ES2DA-13.pdf | |
![]() | SRP1038A-1R5M | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 16A 4.6 mOhm Max Nonstandard | SRP1038A-1R5M.pdf | |
![]() | HL22W181MCZPF | HL22W181MCZPF HIT SMD or Through Hole | HL22W181MCZPF.pdf | |
![]() | UTC78L15 78L15 | UTC78L15 78L15 UTC 2011 | UTC78L15 78L15.pdf | |
![]() | FHW1210HC1R5KGT | FHW1210HC1R5KGT ORIGINAL 1210- | FHW1210HC1R5KGT.pdf | |
![]() | CJ260072 | CJ260072 ICS SMD | CJ260072.pdf | |
![]() | SM5502-030D | SM5502-030D ORIGINAL SMD or Through Hole | SM5502-030D.pdf | |
![]() | LTA15201M | LTA15201M LITEON DIP | LTA15201M.pdf | |
![]() | 6V12V24V48V55V | 6V12V24V48V55V ORIGINAL SMD or Through Hole | 6V12V24V48V55V.pdf | |
![]() | XC4VSX35FF668 | XC4VSX35FF668 XILINX BGA | XC4VSX35FF668.pdf |