창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T520B107K2R5ASE070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T520B107K2R5ASE070 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T520B107K2R5ASE070 | |
관련 링크 | T520B107K2, T520B107K2R5ASE070 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2534-22K | 820µH Unshielded Molded Inductor 170mA 5.8 Ohm Max Radial | 2534-22K.pdf | |
![]() | AC2010FK-07158RL | RES SMD 158 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07158RL.pdf | |
![]() | Y0432542R000D0L | RES 542 OHM .5% RADIAL | Y0432542R000D0L.pdf | |
![]() | 1954773 | 1954773 N/A TSSOP | 1954773.pdf | |
![]() | FM3I256-5 | FM3I256-5 RIC SMD or Through Hole | FM3I256-5.pdf | |
![]() | AM26LS29DMB | AM26LS29DMB AMD CDIP | AM26LS29DMB.pdf | |
![]() | 74LVC2G32DP,125 | 74LVC2G32DP,125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G32DP,125.pdf | |
![]() | MAX708TCUA/SCUA | MAX708TCUA/SCUA MAXIM MSOP | MAX708TCUA/SCUA.pdf | |
![]() | HSP4516JC-33 | HSP4516JC-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP4516JC-33.pdf | |
![]() | SDNT2012X224K4350HTF | SDNT2012X224K4350HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT2012X224K4350HTF.pdf | |
![]() | PV37Y101C01B00 | PV37Y101C01B00 MURATA DIP | PV37Y101C01B00.pdf |