창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T51N800BOC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T51N800BOC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T51N800BOC | |
관련 링크 | T51N80, T51N800BOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1101NI5-100.0000T | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101NI5-100.0000T.pdf | |
![]() | SPTMA0030PG5W02 | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | SPTMA0030PG5W02.pdf | |
![]() | ERD108CS | ERD108CS ECE SMD or Through Hole | ERD108CS.pdf | |
![]() | UC3843NVN | UC3843NVN MC DIP | UC3843NVN.pdf | |
![]() | K4M523233E-EN1L000 | K4M523233E-EN1L000 SAMSUNG BGA | K4M523233E-EN1L000.pdf | |
![]() | BB2A611 | BB2A611 BB DIP | BB2A611.pdf | |
![]() | DX30-68P 50 | DX30-68P 50 HRS SMD or Through Hole | DX30-68P 50.pdf | |
![]() | LSCC440148 | LSCC440148 MOTOROLA SMD or Through Hole | LSCC440148.pdf | |
![]() | BZV55-C68/68V | BZV55-C68/68V VISHAY SMD or Through Hole | BZV55-C68/68V.pdf |