창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T510X477M006AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T510 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2031 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T510 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | X | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-4001-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T510X477M006AT | |
| 관련 링크 | T510X477, T510X477M006AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C390JDGACTU | 39pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C390JDGACTU.pdf | |
![]() | TPSB476M010S0650 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 650 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB476M010S0650.pdf | |
![]() | MHQ1005P27NJT000 | 27nH Unshielded Multilayer Inductor 230mA 1.3 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P27NJT000.pdf | |
![]() | CMF554K4200FKEK | RES 4.42K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K4200FKEK.pdf | |
![]() | UM66T32 | UM66T32 ORIGINAL TO-92 | UM66T32.pdf | |
![]() | 2.5*2.0m,1632 | 2.5*2.0m,1632 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.5*2.0m,1632.pdf | |
![]() | BCR25GM | BCR25GM ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR25GM.pdf | |
![]() | HD65256DH | HD65256DH RENESAS BGA | HD65256DH.pdf | |
![]() | TLP532A | TLP532A TOS DIP-6 | TLP532A.pdf | |
![]() | 455MHZ | 455MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 455MHZ.pdf | |
![]() | NE050390-12 | NE050390-12 NEC SMD or Through Hole | NE050390-12.pdf |