창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T510V476K016AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T510V476K016AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T510V476K016AS | |
관련 링크 | T510V476, T510V476K016AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCA12060D9102BP100 | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D9102BP100.pdf | |
![]() | CMF65150K00FKBF | RES 150K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65150K00FKBF.pdf | |
![]() | VP1176P | VP1176P TI DIP-8 | VP1176P.pdf | |
![]() | FP5501 | FP5501 FITI CHIPTDFN-10 | FP5501.pdf | |
![]() | CL10B103KC8NNN | CL10B103KC8NNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B103KC8NNN.pdf | |
![]() | GHN2001 | GHN2001 ORIGINAL SOP | GHN2001.pdf | |
![]() | 550122T300BB2B | 550122T300BB2B CDE DIP | 550122T300BB2B.pdf | |
![]() | FLC-322522-R22M | FLC-322522-R22M WOUND SMD | FLC-322522-R22M.pdf | |
![]() | DS1990A#C19 | DS1990A#C19 DALLAS SMD or Through Hole | DS1990A#C19.pdf | |
![]() | Q22FA2380081700 | Q22FA2380081700 Epson SMD or Through Hole | Q22FA2380081700.pdf | |
![]() | ISPPAC-CLK5620AV-01TN1OOI | ISPPAC-CLK5620AV-01TN1OOI Lattice QFP | ISPPAC-CLK5620AV-01TN1OOI.pdf |