창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T510S08TDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T510S08TDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T510S08TDB | |
| 관련 링크 | T510S0, T510S08TDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB30M000F0L00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F0L00R0.pdf | |
![]() | HRG3216Q-24R3-D-T5 | RES SMD 24.3 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-24R3-D-T5.pdf | |
![]() | FMP300FRF73-150R | RES 150 OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-150R.pdf | |
![]() | TC54VC3402ECB713 | TC54VC3402ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC3402ECB713.pdf | |
![]() | MT55L64L32F1T-10A | MT55L64L32F1T-10A MT QFP | MT55L64L32F1T-10A.pdf | |
![]() | LM082CM | LM082CM NSC SOP-8 | LM082CM.pdf | |
![]() | 75363/BCB | 75363/BCB TI CDIP | 75363/BCB.pdf | |
![]() | LE80557 1.20/512/533 SLAF2 | LE80557 1.20/512/533 SLAF2 Intel CPU | LE80557 1.20/512/533 SLAF2.pdf | |
![]() | FH23-39S-0.3SHW(10) | FH23-39S-0.3SHW(10) HIROSEELECTRICUK SMD or Through Hole | FH23-39S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | RFB868 | RFB868 micrel SMD or Through Hole | RFB868.pdf | |
![]() | AZ2732-125-2 | AZ2732-125-2 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ2732-125-2.pdf | |
![]() | VUO35-16 N07 | VUO35-16 N07 IXYS MODULE | VUO35-16 N07.pdf |