창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T50V81 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T50V81 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T50V81 | |
관련 링크 | T50, T50V81 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825CC224KAT1A | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC224KAT1A.pdf | |
![]() | RC3216F2321CS | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F2321CS.pdf | |
![]() | OF185JE | RES 1.8M OHM 1/2W 5% AXIAL | OF185JE.pdf | |
![]() | LS0603-R82J-S | LS0603-R82J-S CHILISIN SMD | LS0603-R82J-S.pdf | |
![]() | 46C00-4 | 46C00-4 ORIGINAL BGA | 46C00-4.pdf | |
![]() | TCSCS1C475MBAR | TCSCS1C475MBAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C475MBAR.pdf | |
![]() | TCDT1023 | TCDT1023 VIS/TFK DIP SOP6 | TCDT1023.pdf | |
![]() | X24C02S8T1 | X24C02S8T1 XICOR SOP-8 | X24C02S8T1.pdf | |
![]() | TLP4222G-2 | TLP4222G-2 TOSHIBA DIP8 | TLP4222G-2.pdf | |
![]() | T491C226M010AS7015 | T491C226M010AS7015 KEM CAP | T491C226M010AS7015.pdf | |
![]() | LE28FV1101T-15 | LE28FV1101T-15 ORIGINAL TSOP | LE28FV1101T-15.pdf | |
![]() | BU1206(L) | BU1206(L) TOSST TO-3 | BU1206(L).pdf |