창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T509S800TSM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T509S800TSM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T509S800TSM | |
관련 링크 | T509S8, T509S800TSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX3225GB54000D0HPQCC | 54MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB54000D0HPQCC.pdf | ||
784777101 | 100µH Shielded Wirewound Inductor 720mA 470 mOhm Max Nonstandard, 4 Lead | 784777101.pdf | ||
4309R-101-271 | RES ARRAY 8 RES 270 OHM 9SIP | 4309R-101-271.pdf | ||
UPD80042GF-001-3BA | UPD80042GF-001-3BA NEC QFP | UPD80042GF-001-3BA.pdf | ||
MMSZ8V2T10 | MMSZ8V2T10 ON SMD or Through Hole | MMSZ8V2T10.pdf | ||
MAXSLP5XMM | MAXSLP5XMM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAXSLP5XMM.pdf | ||
2SD650H | 2SD650H TOSHIBA TO-3 | 2SD650H.pdf | ||
MB113T154 | MB113T154 FUJ DIP | MB113T154.pdf | ||
LT6230CS6#PBF | LT6230CS6#PBF LINEAR TSOP23-6 | LT6230CS6#PBF.pdf | ||
ASP10460302 | ASP10460302 RALT SMD or Through Hole | ASP10460302.pdf | ||
AT02I252 | AT02I252 ORIGINAL MSOP | AT02I252.pdf | ||
UC2841BD14DR2G | UC2841BD14DR2G ON SOP-14 | UC2841BD14DR2G.pdf |