창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T509S800TDL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T509S800TDL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T509S800TDL | |
| 관련 링크 | T509S8, T509S800TDL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0NLN150.X | FUSE CARTRIDGE 150A 250VAC/VDC | 0NLN150.X.pdf | |
![]() | 416F406X3CTT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CTT.pdf | |
![]() | ICVN1018A400FR | ICVN1018A400FR INNOCHIP SMD | ICVN1018A400FR.pdf | |
![]() | UPD78306GC-B04-8EU | UPD78306GC-B04-8EU NEC TQFP100 | UPD78306GC-B04-8EU.pdf | |
![]() | RF101L4STE25-R# | RF101L4STE25-R# ROHM SMD or Through Hole | RF101L4STE25-R#.pdf | |
![]() | CD40109BPWRR | CD40109BPWRR TI TSSOP | CD40109BPWRR.pdf | |
![]() | MAX1517E | MAX1517E MAXIM BGA-32D | MAX1517E.pdf | |
![]() | JS4-12002600-20-5P | JS4-12002600-20-5P MITEQ SMA | JS4-12002600-20-5P.pdf | |
![]() | T322D475J050AS | T322D475J050AS KEMET SMD or Through Hole | T322D475J050AS.pdf | |
![]() | TLV342IDG4 | TLV342IDG4 TI SOIC | TLV342IDG4.pdf | |
![]() | P2706UA | P2706UA Littlefuse/Teccor MS-013 | P2706UA.pdf |