창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T502D685K035AG6310 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T502D685K035AG6310 T502 Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.8옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 230°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | - | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T502D685K035AG6310 | |
관련 링크 | T502D685K0, T502D685K035AG6310 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HY50U283222BFP-33 | HY50U283222BFP-33 HYNIX SMD or Through Hole | HY50U283222BFP-33.pdf | |
![]() | MSM51V18165DSL | MSM51V18165DSL PEAK BGA | MSM51V18165DSL.pdf | |
![]() | 103FT | 103FT SEMITECWY SMD or Through Hole | 103FT.pdf | |
![]() | 1P7276R1KL | 1P7276R1KL BI DIP | 1P7276R1KL.pdf | |
![]() | CP7384AT | CP7384AT CYPRESS SMD or Through Hole | CP7384AT.pdf | |
![]() | G4F-11123T-USDC12V | G4F-11123T-USDC12V OMRON SMD or Through Hole | G4F-11123T-USDC12V.pdf | |
![]() | RT8008-30PB | RT8008-30PB RICHTEK SOT23-5 | RT8008-30PB.pdf | |
![]() | EFC1PC8 | EFC1PC8 ALTERA DIP | EFC1PC8.pdf | |
![]() | 1N6792 | 1N6792 MICROSEMI SMD | 1N6792.pdf | |
![]() | ISD-ES17XX_USB_PB | ISD-ES17XX_USB_PB NVT SMD or Through Hole | ISD-ES17XX_USB_PB.pdf | |
![]() | NJM4741M(TE1) | NJM4741M(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM4741M(TE1).pdf |