창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T499A475K006ATE6K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T499 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
PCN 설계/사양 | TA Series T498,T499 20/Aug/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2030 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T499 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(175°C) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-4990-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T499A475K006ATE6K0 | |
관련 링크 | T499A475K0, T499A475K006ATE6K0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X2ITT | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2ITT.pdf | |
![]() | MAX8510EXK29+T | MAX8510EXK29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8510EXK29+T.pdf | |
![]() | 87587-2058 | 87587-2058 MOLEX SMD or Through Hole | 87587-2058.pdf | |
![]() | SB1100E | SB1100E PANJIT 1A100VDO-41 | SB1100E.pdf | |
![]() | NTCG104EH104HT1 | NTCG104EH104HT1 TDK SMD | NTCG104EH104HT1.pdf | |
![]() | G076 | G076 ASTEC SOT153 | G076.pdf | |
![]() | IRFBC40L | IRFBC40L IR TO262 | IRFBC40L.pdf | |
![]() | MBR5006 | MBR5006 HY/ SMD or Through Hole | MBR5006.pdf | |
![]() | D17227-114/116/101 | D17227-114/116/101 NEC SMD | D17227-114/116/101.pdf | |
![]() | 54ACTQ32LMQB/C | 54ACTQ32LMQB/C NS CLCC20 | 54ACTQ32LMQB/C.pdf | |
![]() | CEFGCJ10.000 | CEFGCJ10.000 TAITIEN SMD or Through Hole | CEFGCJ10.000.pdf | |
![]() | ADS7828EIPW | ADS7828EIPW TI TSSOP | ADS7828EIPW.pdf |