창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T499A335K006ATE8K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T499 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
PCN 설계/사양 | TA Series T498,T499 20/Aug/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T499 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 8옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(175°C) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-4989-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T499A335K006ATE8K0 | |
관련 링크 | T499A335K0, T499A335K006ATE8K0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | APXS6R3ARA391MH70G | 390µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 22 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | APXS6R3ARA391MH70G.pdf | |
![]() | ASTMHTV-10.000MHZ-XC-E-T | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-10.000MHZ-XC-E-T.pdf | |
![]() | CMF50154K00FHEK | RES 154K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50154K00FHEK.pdf | |
![]() | F2495* | F2495* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2495*.pdf | |
![]() | STi5517SWC | STi5517SWC ST BGA | STi5517SWC.pdf | |
![]() | SNJ55138W | SNJ55138W TIS Call | SNJ55138W.pdf | |
![]() | SP3227ECA-L | SP3227ECA-L ORIGINAL SMD or Through Hole | SP3227ECA-L.pdf | |
![]() | CE6360A28M | CE6360A28M CHIPOWER SOT23-3 | CE6360A28M.pdf | |
![]() | RK73H2ETE6491F | RK73H2ETE6491F FUJITSU 3225 6491 | RK73H2ETE6491F.pdf | |
![]() | M48T19-150PC1 | M48T19-150PC1 ST DIP | M48T19-150PC1.pdf | |
![]() | SN74AVC8T245XRHL | SN74AVC8T245XRHL TI SMD or Through Hole | SN74AVC8T245XRHL.pdf | |
![]() | D13002FI16FV | D13002FI16FV RENESAS SOP | D13002FI16FV.pdf |