창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T496X156M035AH4095 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T496X156M035AH4095 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T496X156M035AH4095 | |
| 관련 링크 | T496X156M0, T496X156M035AH4095 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMN53D0LQ-7 | MOSFET N-CH 50V 0.5A SOT23 | DMN53D0LQ-7.pdf | |
![]() | M34236MJ, | M34236MJ, MIT SMD-20 | M34236MJ,.pdf | |
![]() | RD9.1E | RD9.1E NEC DO-35 | RD9.1E.pdf | |
![]() | DM9316J/883QS(TSTDTS) | DM9316J/883QS(TSTDTS) ORIGINAL SMD or Through Hole | DM9316J/883QS(TSTDTS).pdf | |
![]() | 103167-8 | 103167-8 TYCO con | 103167-8.pdf | |
![]() | PADS5270-3.0 | PADS5270-3.0 TI QFP | PADS5270-3.0.pdf | |
![]() | CXA3189N | CXA3189N SONY TSSOP | CXA3189N.pdf | |
![]() | EXBH9E681J | EXBH9E681J PAN SMD | EXBH9E681J.pdf | |
![]() | SN74HC08NSR. | SN74HC08NSR. TI SOP14 | SN74HC08NSR..pdf | |
![]() | T22-00146P1 | T22-00146P1 Microsoft original pack | T22-00146P1.pdf | |
![]() | S11AN | S11AN TI SMD or Through Hole | S11AN.pdf | |
![]() | GF-G07700-N-B1 | GF-G07700-N-B1 NVIDIA BGA | GF-G07700-N-B1.pdf |