창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T496X107K006AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T496 Series | |
| PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T496 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | X | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-1671-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T496X107K006AS | |
| 관련 링크 | T496X107, T496X107K006AS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TPSV227K016R0150 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2924 (7361 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV227K016R0150.pdf | |
![]() | DSC1121AI2-131.0750T | 131.075MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI2-131.0750T.pdf | |
![]() | 2150R-30K | 18µH Unshielded Molded Inductor 445mA 700 mOhm Max Axial | 2150R-30K.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1241V | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1241V.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ182 | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ182.pdf | |
![]() | RG1608N-1960-W-T1 | RES SMD 196 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1960-W-T1.pdf | |
![]() | XBP9B-XCST-001 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ RP-SMA | XBP9B-XCST-001.pdf | |
![]() | 8290000000000 | 8290000000000 AVX SMD or Through Hole | 8290000000000.pdf | |
![]() | D53H73D | D53H73D NEC CDIP22 | D53H73D.pdf | |
![]() | 12C671/P-04 | 12C671/P-04 MICROCHIP DIP8 | 12C671/P-04.pdf | |
![]() | VX2610 | VX2610 VXIS SMD or Through Hole | VX2610.pdf | |
![]() | ECQP6333JU | ECQP6333JU PANASONIC DIP | ECQP6333JU.pdf |