창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T496C685K020AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T496 Series | |
| PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T496 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-1709-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T496C685K020AS | |
| 관련 링크 | T496C685, T496C685K020AS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW20103K74BEEF | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K74BEEF.pdf | |
![]() | LMS1487CMX | LMS1487CMX NSC SOP-8 | LMS1487CMX.pdf | |
![]() | 54ALS374/BRBJC | 54ALS374/BRBJC ORIGINAL DIP | 54ALS374/BRBJC.pdf | |
![]() | THS4051IDGNR | THS4051IDGNR TI SMD or Through Hole | THS4051IDGNR.pdf | |
![]() | M4555BP | M4555BP MIT DIP16 | M4555BP.pdf | |
![]() | F38260T3 | F38260T3 PHILIPS SOP | F38260T3.pdf | |
![]() | CS201212-R82K | CS201212-R82K BOURNS SMD or Through Hole | CS201212-R82K.pdf | |
![]() | TLE5026GP | TLE5026GP SIEMENS SOP-20 | TLE5026GP.pdf | |
![]() | ICS93V855AGIT | ICS93V855AGIT IDT 28TSSOP | ICS93V855AGIT.pdf | |
![]() | CLQ52-9M | CLQ52-9M ORIGINAL SMD or Through Hole | CLQ52-9M.pdf | |
![]() | CWY17-1 | CWY17-1 SIE SMD or Through Hole | CWY17-1.pdf | |
![]() | 25PX64VZM6P | 25PX64VZM6P ST SMD or Through Hole | 25PX64VZM6P.pdf |