창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495X476K020ASE150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T495 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | X | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-1798-2 T495X476K020AS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T495X476K020ASE150 | |
| 관련 링크 | T495X476K0, T495X476K020ASE150 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E6491BST1 | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6491BST1.pdf | |
![]() | RNMF14FTD11K8 | RES 11.8K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD11K8.pdf | |
![]() | BFR44C | BFR44C PHILIPS CAN | BFR44C.pdf | |
![]() | JV1-100V | JV1-100V NAIS SMD or Through Hole | JV1-100V.pdf | |
![]() | R2J45026BGW0 | R2J45026BGW0 RENESAS SMD or Through Hole | R2J45026BGW0.pdf | |
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![]() | GL4537-2 | GL4537-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL4537-2.pdf | |
![]() | TD62504PG5J | TD62504PG5J ORIGINAL SMD or Through Hole | TD62504PG5J.pdf | |
![]() | MD512256B | MD512256B SAMSUNG PB-FREE | MD512256B.pdf | |
![]() | XCR3512XL FG324CMN | XCR3512XL FG324CMN XILINX BGA-484D | XCR3512XL FG324CMN.pdf | |
![]() | T77V1D3-03 | T77V1D3-03 ORIGINAL DIP | T77V1D3-03.pdf | |
![]() | GT470/16 | GT470/16 SAMXON SMD or Through Hole | GT470/16.pdf |