창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495X475K050ASE300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T495 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | X | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | Q1217883D T495X475K050AS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T495X475K050ASE300 | |
| 관련 링크 | T495X475K0, T495X475K050ASE300 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EC1H220J | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H220J.pdf | |
![]() | MIC2010.V | FUSE AUTO 10A 32VDC BLADE MINI | MIC2010.V.pdf | |
![]() | 1N5400RLG | DIODE GEN PURP 50V 3A DO201AD | 1N5400RLG.pdf | |
![]() | BLM15AX121SN1D | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 700mA 1 Lines 130 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15AX121SN1D.pdf | |
![]() | H4P215RDZA | RES 215 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P215RDZA.pdf | |
![]() | F6CE-1G5754-L2UA-Y | F6CE-1G5754-L2UA-Y FUJITSU SMD | F6CE-1G5754-L2UA-Y.pdf | |
![]() | 0805-15NH | 0805-15NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-15NH.pdf | |
![]() | LB1830M | LB1830M SANYO SOP10 | LB1830M.pdf | |
![]() | CXD2309Q. | CXD2309Q. SONY QFP | CXD2309Q..pdf | |
![]() | NTH089C32.0000 | NTH089C32.0000 AVE OSC | NTH089C32.0000.pdf | |
![]() | MIC2027-BM | MIC2027-BM MIC SMD or Through Hole | MIC2027-BM.pdf | |
![]() | D27C1000A | D27C1000A NEC DIP-32P( ) | D27C1000A.pdf |