창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495X337K010ATE060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T495 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
| PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2027 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T495 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | X | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3903-2 T495X337K010ATE100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T495X337K010ATE060 | |
| 관련 링크 | T495X337K0, T495X337K010ATE060 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | RMCF0805FT15K4 | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT15K4.pdf | |
![]() | RT1206FRD0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0748K7L.pdf | |
![]() | D17121GT163 | D17121GT163 NEC SOP24 | D17121GT163.pdf | |
![]() | KSS213CL | KSS213CL ORIGINAL SMD or Through Hole | KSS213CL.pdf | |
![]() | MMSZ3V3CW | MMSZ3V3CW TC SOD-123 | MMSZ3V3CW.pdf | |
![]() | BSS214SN | BSS214SN INFINEON SOT-23 | BSS214SN.pdf | |
![]() | TMG16C40F | TMG16C40F SANREX SMD or Through Hole | TMG16C40F.pdf | |
![]() | HY29F800TG-90R | HY29F800TG-90R Hynix SMD or Through Hole | HY29F800TG-90R.pdf | |
![]() | JG82855GME SL7VN | JG82855GME SL7VN INTEL FTBGACPU | JG82855GME SL7VN.pdf | |
![]() | XC4013E-2PQ208C | XC4013E-2PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC4013E-2PQ208C.pdf | |
![]() | 543631089 | 543631089 MOLEX SMD | 543631089.pdf |