창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T495X106K035ATE250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T495 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T495 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | X | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-8527-2 T495X106K035ATE250-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T495X106K035ATE250 | |
관련 링크 | T495X106K0, T495X106K035ATE250 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ABM11AIG-32.000MHZ-4Z-T3 | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-32.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | CMF55845R00FKEB | RES 845 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55845R00FKEB.pdf | |
![]() | WSL0805R0390JEA | WSL0805R0390JEA VISHAY SMD | WSL0805R0390JEA.pdf | |
![]() | 50PF | 50PF ORIGINAL DIP | 50PF.pdf | |
![]() | BSP372 E6327 | BSP372 E6327 INFINEON SOT223 | BSP372 E6327.pdf | |
![]() | RG82GDG | RG82GDG INTEL BGA | RG82GDG.pdf | |
![]() | HE95114 | HE95114 HIT DIP | HE95114.pdf | |
![]() | RK73K2BTD823J | RK73K2BTD823J KOA SMD or Through Hole | RK73K2BTD823J.pdf | |
![]() | MAX150BEPP | MAX150BEPP MAX DIP | MAX150BEPP.pdf | |
![]() | S-L2980A50MC-TF-U | S-L2980A50MC-TF-U SII SOT23-5 | S-L2980A50MC-TF-U.pdf | |
![]() | UPD2364C-1 | UPD2364C-1 NECJAPAN DIP24 | UPD2364C-1.pdf | |
![]() | H836BH | H836BH SAMSUNG SMD or Through Hole | H836BH.pdf |