창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495V157M006ASE070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T495V157M006ASE070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T495V157M006ASE070 | |
| 관련 링크 | T495V157M0, T495V157M006ASE070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0201FT845R | RES SMD 845 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT845R.pdf | |
![]() | AC1210FR-0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0718R2L.pdf | |
![]() | RG1005N-49R9-W-T5 | RES SMD 49.9OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-49R9-W-T5.pdf | |
![]() | CREE P3 | CREE P3 CREE SMD or Through Hole | CREE P3.pdf | |
![]() | K4J55323QI-AC14 | K4J55323QI-AC14 SAMSUNG FBGA136 | K4J55323QI-AC14.pdf | |
![]() | L6122 | L6122 ST SMD or Through Hole | L6122.pdf | |
![]() | 35CE220KX810.2 | 35CE220KX810.2 Sun SMD or Through Hole | 35CE220KX810.2.pdf | |
![]() | CD4049G | CD4049G CD SMD | CD4049G.pdf | |
![]() | SGSD93F | SGSD93F ST TO-220 | SGSD93F.pdf | |
![]() | CB-OHCI311I-04-01 | CB-OHCI311I-04-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB-OHCI311I-04-01.pdf | |
![]() | EP20K1000EBI652-2N | EP20K1000EBI652-2N ALTERA BGA | EP20K1000EBI652-2N.pdf | |
![]() | KM684002BT-17 | KM684002BT-17 SAMSUNG TSOP | KM684002BT-17.pdf |