창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T495E336M035ATE200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T495E336M035ATE200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T495E336M035ATE200 | |
관련 링크 | T495E336M0, T495E336M035ATE200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-271NF1E | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NF1E.pdf | |
![]() | MS46LR-20-260-Q1-00X-10R-NC-FN | SYSTEM | MS46LR-20-260-Q1-00X-10R-NC-FN.pdf | |
![]() | SY7-0J686M-RB | SY7-0J686M-RB ELNA SMD or Through Hole | SY7-0J686M-RB.pdf | |
![]() | QD2817A-4 | QD2817A-4 INTEL DIP | QD2817A-4.pdf | |
![]() | BQ24617RGETG4 | BQ24617RGETG4 TI/BB VQFN24 | BQ24617RGETG4.pdf | |
![]() | BFCN-7900+ | BFCN-7900+ Mini-circuits SMD or Through Hole | BFCN-7900+.pdf | |
![]() | RC82544GC Q477ES | RC82544GC Q477ES INTEL BGA | RC82544GC Q477ES.pdf | |
![]() | CLC401A | CLC401A CL SOP8 | CLC401A.pdf | |
![]() | DY82538 REV B | DY82538 REV B INTEL QFP44 | DY82538 REV B.pdf | |
![]() | T510X687M004AT | T510X687M004AT KEMET SMD or Through Hole | T510X687M004AT.pdf | |
![]() | LT634AI5 | LT634AI5 LT SOP8 | LT634AI5.pdf | |
![]() | C8051F300-130 | C8051F300-130 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-130.pdf |