창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495D686M025ATE150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T495D686M025ATE150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T495D686M025ATE150 | |
| 관련 링크 | T495D686M0, T495D686M025ATE150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005C0G2A821K050BC | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G2A821K050BC.pdf | |
![]() | RCP0603B20R0JEB | RES SMD 20 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B20R0JEB.pdf | |
![]() | AEKWU | AEKWU AOT SMD | AEKWU.pdf | |
![]() | 0805CA100JAT1A | 0805CA100JAT1A AVX SMD | 0805CA100JAT1A.pdf | |
![]() | 3362P-503 | 3362P-503 BOURNS DIP | 3362P-503.pdf | |
![]() | S6A0069X03-Q0RJ | S6A0069X03-Q0RJ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0069X03-Q0RJ.pdf | |
![]() | TLP669L | TLP669L TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP669L.pdf | |
![]() | NCP582LSQ25T1G | NCP582LSQ25T1G ON SOT-343 | NCP582LSQ25T1G.pdf | |
![]() | BA5965EV-E2 | BA5965EV-E2 ROHM TSSOP | BA5965EV-E2.pdf | |
![]() | 851516PU | 851516PU ATMEL DIP | 851516PU.pdf | |
![]() | TSL0808S-102KR26-PF | TSL0808S-102KR26-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0808S-102KR26-PF.pdf | |
![]() | UPD75108GF-Y18 | UPD75108GF-Y18 NEC QIP | UPD75108GF-Y18.pdf |