창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495D475K050AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T495D475K050AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T495D475K050AT | |
| 관련 링크 | T495D475, T495D475K050AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 515D225M315BB6AE3 | 2.2µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D225M315BB6AE3.pdf | |
![]() | 0034.6062 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 250VAC RAD | 0034.6062.pdf | |
![]() | B82498F1682J | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 4.7 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | B82498F1682J.pdf | |
![]() | M1331-473K | 47µH Shielded Inductor 69mA 9.3 Ohm Max Nonstandard | M1331-473K.pdf | |
![]() | S25FL016A0LMFI013R | S25FL016A0LMFI013R SPANSION SMD or Through Hole | S25FL016A0LMFI013R.pdf | |
![]() | M30302GCP-056FP | M30302GCP-056FP RENESAS QFP | M30302GCP-056FP.pdf | |
![]() | 74AHCT1G86DBVRE4 | 74AHCT1G86DBVRE4 TI SOT23-5 | 74AHCT1G86DBVRE4.pdf | |
![]() | KS74HCTLS659N | KS74HCTLS659N SAMSUNG DIP-24 | KS74HCTLS659N .pdf | |
![]() | CNW3108-233BG676-G | CNW3108-233BG676-G Cavium SMD or Through Hole | CNW3108-233BG676-G.pdf | |
![]() | MOC8020W | MOC8020W FAIRCHILD DIP-6 | MOC8020W.pdf | |
![]() | A06W | A06W N/A SOT-153 | A06W.pdf |