창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T495D337K006ASE100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T495 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-3198-2 T495D337K006AS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T495D337K006ASE100 | |
관련 링크 | T495D337K0, T495D337K006ASE100 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F5001XCKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCKR.pdf | |
NRS5010T1R0NMGFV | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 1.75A 84 mOhm Max Nonstandard | NRS5010T1R0NMGFV.pdf | ||
![]() | CMF55200K00BHEA | RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55200K00BHEA.pdf | |
![]() | CMF508K6600FEBF | RES 8.66K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF508K6600FEBF.pdf | |
![]() | TC140G68AG-0015 | TC140G68AG-0015 ATT DIP/SMD | TC140G68AG-0015.pdf | |
![]() | 0603 NPO 361 J 500NT | 0603 NPO 361 J 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 NPO 361 J 500NT.pdf | |
![]() | XC2311V3BOMR | XC2311V3BOMR TOREX SOT23-6 | XC2311V3BOMR.pdf | |
![]() | TNETV2685FIBZUT11 | TNETV2685FIBZUT11 TI SMD or Through Hole | TNETV2685FIBZUT11.pdf | |
![]() | B43890C5106M000 | B43890C5106M000 EPCOS DIP | B43890C5106M000.pdf | |
![]() | L485D1 | L485D1 ST SOP | L485D1.pdf | |
![]() | TGP-A0221-DT-2 | TGP-A0221-DT-2 TIGER SMD or Through Hole | TGP-A0221-DT-2.pdf |