창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495D337K006ASE100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T495 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3198-2 T495D337K006AS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T495D337K006ASE100 | |
| 관련 링크 | T495D337K0, T495D337K006ASE100 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-FR-07825RL | RES ARRAY 4 RES 825 OHM 1206 | TC164-FR-07825RL.pdf | |
![]() | 173856-6 | 173856-6 AMP con | 173856-6.pdf | |
![]() | 292280-1 | 292280-1 AMP 1KR | 292280-1.pdf | |
![]() | HD81900CPR | HD81900CPR HITACHI PLCC | HD81900CPR.pdf | |
![]() | 90759-1 | 90759-1 TYCO con | 90759-1.pdf | |
![]() | BST-4021-0-60CSP-MT-01 | BST-4021-0-60CSP-MT-01 QUALCOMM SMD or Through Hole | BST-4021-0-60CSP-MT-01.pdf | |
![]() | DS1259S+ | DS1259S+ DALLAS SOP16 | DS1259S+.pdf | |
![]() | ELMOS14006B | ELMOS14006B ELMOS SOP28 | ELMOS14006B.pdf | |
![]() | TP3070V-G/ NOPB | TP3070V-G/ NOPB NSC SMD or Through Hole | TP3070V-G/ NOPB.pdf | |
![]() | G6CK-1117P-US-5V | G6CK-1117P-US-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6CK-1117P-US-5V.pdf | |
![]() | IF05D05-W75 | IF05D05-W75 MICRODC DIP | IF05D05-W75.pdf | |
![]() | K524F2HACA-B050 | K524F2HACA-B050 SAMSUNG SOP | K524F2HACA-B050.pdf |