창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495D336M025ATE090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T495 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T495 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T495D336M025ATE090 | |
| 관련 링크 | T495D336M0, T495D336M025ATE090 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A621JAT4A | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A621JAT4A.pdf | |
![]() | B57213P470M301 | ICL 47 OHM 20% 3A 14.5MM | B57213P470M301.pdf | |
![]() | LT6654AHS6-3.3#PBF | LT6654AHS6-3.3#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LT6654AHS6-3.3#PBF.pdf | |
![]() | L741-4 | L741-4 ST SMD or Through Hole | L741-4.pdf | |
![]() | L640DU90RI | L640DU90RI AMD BGA | L640DU90RI.pdf | |
![]() | PS710CL2-1A-A | PS710CL2-1A-A CEL SMD or Through Hole | PS710CL2-1A-A.pdf | |
![]() | IRF3706S | IRF3706S IR D2PAKTO-263 | IRF3706S .pdf | |
![]() | FDC6506P TEL:82766440 | FDC6506P TEL:82766440 FAIRCHILD SOT23-6 | FDC6506P TEL:82766440.pdf | |
![]() | NLP-2.5+ | NLP-2.5+ Mini SMD or Through Hole | NLP-2.5+.pdf | |
![]() | UPD75216AGF-803 | UPD75216AGF-803 NEC SMD | UPD75216AGF-803.pdf | |
![]() | K873 | K873 NEC TO-3P | K873.pdf | |
![]() | F2112BG25H | F2112BG25H Renesas BGA | F2112BG25H.pdf |