창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T495D227M010ATE100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T495 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
카탈로그 페이지 | 2027 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T495 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-5264-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T495D227M010ATE100 | |
관련 링크 | T495D227M0, T495D227M010ATE100 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 402F27122IDR | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27122IDR.pdf | |
![]() | PD430807 | SCR MOD ISO DUAL 800V 700A | PD430807.pdf | |
![]() | ATT-0291-07-HEX-02 | RF Attenuator 7dB ±0.5dB 0Hz ~ 12.4GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0291-07-HEX-02.pdf | |
![]() | CD4001UBF3A | CD4001UBF3A TI CDIP14 | CD4001UBF3A.pdf | |
![]() | BNJ | BNJ ORIGINAL QFN | BNJ.pdf | |
![]() | 1210 300R J | 1210 300R J TASUND SMD or Through Hole | 1210 300R J.pdf | |
![]() | 2SA597 | 2SA597 NULL CAN3 | 2SA597.pdf | |
![]() | MPSS100-16-T | MPSS100-16-T PANDUIT SMD or Through Hole | MPSS100-16-T.pdf | |
![]() | DF11-24DP-2DSA(08) | DF11-24DP-2DSA(08) HRS SMD or Through Hole | DF11-24DP-2DSA(08).pdf | |
![]() | 110RKI80 | 110RKI80 IR SMD or Through Hole | 110RKI80.pdf | |
![]() | PX0484 | PX0484 BULGIN SMD or Through Hole | PX0484.pdf | |
![]() | MB650637UPF-G-BND | MB650637UPF-G-BND FUJI QFP | MB650637UPF-G-BND.pdf |