창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495D106M035ASE300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T495D106M035ASE300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T495D106M035ASE300 | |
| 관련 링크 | T495D106M0, T495D106M035ASE300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SHV12-1A85-78D3K | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | SHV12-1A85-78D3K.pdf | |
![]() | TSM10301SDV | TSM10301SDV SAMTEC CONN | TSM10301SDV.pdf | |
![]() | EC9483 | EC9483 ECMOS SMD or Through Hole | EC9483.pdf | |
![]() | FKP1T004704B00MI00 | FKP1T004704B00MI00 WIMA SMD or Through Hole | FKP1T004704B00MI00.pdf | |
![]() | BGF106C E6328 | BGF106C E6328 INFINE SMD or Through Hole | BGF106C E6328.pdf | |
![]() | TCA760B/L | TCA760B/L SIEMENS DIP | TCA760B/L.pdf | |
![]() | AP60T10GP | AP60T10GP ORIGINAL TO-220 | AP60T10GP.pdf | |
![]() | PM63S-180M | PM63S-180M BOURNS SMD | PM63S-180M.pdf | |
![]() | PG05GBUSV-RTK/P | PG05GBUSV-RTK/P KEC SOT-353 | PG05GBUSV-RTK/P.pdf | |
![]() | LTC3406BES5-TR | LTC3406BES5-TR Linear SMD or Through Hole | LTC3406BES5-TR.pdf | |
![]() | XCV2OOE-7FGG456C | XCV2OOE-7FGG456C XILINX BGA | XCV2OOE-7FGG456C.pdf |