창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T495A105K020ASE3K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T495A105K020ASE3K0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T495A105K020ASE3K0 | |
관련 링크 | T495A105K0, T495A105K020ASE3K0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL0603FR-070R022L | RES SMD 0.022 OHM 1% 1/10W 0603 | RL0603FR-070R022L.pdf | |
![]() | PVV172-10V | PVV172-10V ORIGINAL BGA | PVV172-10V.pdf | |
![]() | PGD20012 | PGD20012 NIEC MODULE | PGD20012.pdf | |
![]() | DQ5133300 | DQ5133300 SEQ CDIP W | DQ5133300.pdf | |
![]() | U74HCT3G34L MSOP-8 T/R | U74HCT3G34L MSOP-8 T/R UTC MSOP8TR | U74HCT3G34L MSOP-8 T/R.pdf | |
![]() | MCP1700T1802E/MB | MCP1700T1802E/MB MICROCHIP SOP-89 | MCP1700T1802E/MB.pdf | |
![]() | K3N7C1NPGM-GC12Y00 | K3N7C1NPGM-GC12Y00 SAMSUNG SMD | K3N7C1NPGM-GC12Y00.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-TF55T00 | K6X1008C2D-TF55T00 SAMSUNG TSOP32 | K6X1008C2D-TF55T00.pdf | |
![]() | SR295E104MAATR | SR295E104MAATR AVX DIP | SR295E104MAATR.pdf | |
![]() | FCR-200S-R36JT52 | FCR-200S-R36JT52 MATEFORD SMD or Through Hole | FCR-200S-R36JT52.pdf | |
![]() | M62008FP | M62008FP RENESAS SOP8 | M62008FP.pdf |