창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T494X686M020AS025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T494X686M020AS025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T494X686M020AS025 | |
| 관련 링크 | T494X686M0, T494X686M020AS025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7447709220 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 5.3A 28 mOhm Max Nonstandard | 7447709220.pdf | |
![]() | FRVL065-120 | FRVL065-120 FUZ DIP | FRVL065-120.pdf | |
![]() | H27UBG8U5A | H27UBG8U5A HYNIX SMD or Through Hole | H27UBG8U5A.pdf | |
![]() | TLC1541I | TLC1541I TI SMD or Through Hole | TLC1541I.pdf | |
![]() | 2SC2459-GR(TPE4,F9 | 2SC2459-GR(TPE4,F9 Toshiba SOP DIP | 2SC2459-GR(TPE4,F9.pdf | |
![]() | XC6206P272MRN | XC6206P272MRN ORIGINAL SOT-23 | XC6206P272MRN.pdf | |
![]() | 2SD376A | 2SD376A NEC TO-3 | 2SD376A.pdf | |
![]() | MLC20-R33M-RC | MLC20-R33M-RC ALLIED NA | MLC20-R33M-RC.pdf | |
![]() | NJM78M09FA-TE1#ZZZB | NJM78M09FA-TE1#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM78M09FA-TE1#ZZZB.pdf | |
![]() | B6614 094 | B6614 094 N/A SMD or Through Hole | B6614 094.pdf | |
![]() | MC68332GCEH25-1J66A | MC68332GCEH25-1J66A ORIGINAL QFP | MC68332GCEH25-1J66A.pdf | |
![]() | IE-BO2-48M | IE-BO2-48M INEX SMD or Through Hole | IE-BO2-48M.pdf |