창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T494X337K010AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T494 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2026 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T494 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | X | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3872-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T494X337K010AT | |
| 관련 링크 | T494X337, T494X337K010AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560KXCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560KXCAC.pdf | |
![]() | ZSC-3-1BR+ | ZSC-3-1BR+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZSC-3-1BR+.pdf | |
![]() | 12W11B3 | 12W11B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12W11B3.pdf | |
![]() | 877567 | 877567 TYCO SMD or Through Hole | 877567.pdf | |
![]() | IDT6116SA150D | IDT6116SA150D IDT DIP | IDT6116SA150D.pdf | |
![]() | KBU610 KBU608 KBU606 | KBU610 KBU608 KBU606 SEP KBU-4 | KBU610 KBU608 KBU606.pdf | |
![]() | SSM3K15FV(TL3TET | SSM3K15FV(TL3TET TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15FV(TL3TET.pdf | |
![]() | WPC775LAODG | WPC775LAODG WINBON QFP | WPC775LAODG.pdf | |
![]() | XC4VLX60FF1148-11C-ES | XC4VLX60FF1148-11C-ES XILINX BGA | XC4VLX60FF1148-11C-ES.pdf | |
![]() | 02AD | 02AD ORIGINAL MICR08 | 02AD.pdf | |
![]() | --YH3456L | --YH3456L ali SMD or Through Hole | --YH3456L.pdf |