창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T494V226M025AS025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T494V226M025AS025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T494V226M025AS025 | |
| 관련 링크 | T494V226M0, T494V226M025AS025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0403S-152M-T | 1.5mH Shielded Wirewound Inductor 120mA 4.2 Ohm Max Nonstandard | ASPI-0403S-152M-T.pdf | |
![]() | MCR10EZHF7683 | RES SMD 768K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF7683.pdf | |
![]() | YC164-FR-075R6L | RES ARRAY 4 RES 5.6 OHM 1206 | YC164-FR-075R6L.pdf | |
![]() | D28C64ACI-15/20 | D28C64ACI-15/20 NEC DIP | D28C64ACI-15/20.pdf | |
![]() | CLA4B103MBNE | CLA4B103MBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4B103MBNE.pdf | |
![]() | 1-534206-0 REV L | 1-534206-0 REV L TYCO SMD or Through Hole | 1-534206-0 REV L.pdf | |
![]() | ADG507ARN | ADG507ARN AD SMD or Through Hole | ADG507ARN.pdf | |
![]() | MAX8857AETL+SMP | MAX8857AETL+SMP MAX l | MAX8857AETL+SMP.pdf | |
![]() | NE800296M | NE800296M NEC SMD or Through Hole | NE800296M.pdf | |
![]() | AEGP | AEGP max 5 SOT-23 | AEGP.pdf |