창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T494C336K006AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T494 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T494 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2413(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-10250-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T494C336K006AT | |
| 관련 링크 | T494C336, T494C336K006AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-364-B-T5 | RES SMD 360K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-364-B-T5.pdf | |
![]() | XPC01GFC | XPC01GFC HONEYWELL SMD or Through Hole | XPC01GFC.pdf | |
![]() | K6X8008T2B-UF55000 | K6X8008T2B-UF55000 MOLEX PLCC | K6X8008T2B-UF55000.pdf | |
![]() | V23086-C1001-A303 | V23086-C1001-A303 TYCO SMD or Through Hole | V23086-C1001-A303.pdf | |
![]() | W31-X1020-15 | W31-X1020-15 Tyco con | W31-X1020-15.pdf | |
![]() | ICS9211BF-01 | ICS9211BF-01 ICS SSOP 24 | ICS9211BF-01.pdf | |
![]() | PIC17C44-16/PT | PIC17C44-16/PT Microchi SMD or Through Hole | PIC17C44-16/PT.pdf | |
![]() | BEAD CORE ATS3500L | BEAD CORE ATS3500L N/A SMD or Through Hole | BEAD CORE ATS3500L.pdf | |
![]() | SG-8002DC29.491200 | SG-8002DC29.491200 SG DIP4 | SG-8002DC29.491200.pdf | |
![]() | CH3904 | CH3904 TAIWAN SMD or Through Hole | CH3904.pdf | |
![]() | CF4010IN | CF4010IN TI DIP SOP | CF4010IN.pdf | |
![]() | BP5885 | BP5885 ROHM DIPSOP | BP5885.pdf |