창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T493D157K010BC6420 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T493 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T493 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-6275-2 T493D157K010BC64207505 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T493D157K010BC6420 | |
| 관련 링크 | T493D157K0, T493D157K010BC6420 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 3AB 6 | FUSE CERAMIC 6A 250VAC 3AB 3AG | 3AB 6.pdf | |
![]() | SL10 5R004-A | ICL 5 OHM 20% 4A 10MM | SL10 5R004-A.pdf | |
![]() | TNPW0805910KBEEA | RES SMD 910K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805910KBEEA.pdf | |
![]() | CMF5510M000DHEB | RES 10M OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5510M000DHEB.pdf | |
![]() | HSMBJ5931BTR-T | HSMBJ5931BTR-T Microsemi DO-214AA | HSMBJ5931BTR-T.pdf | |
![]() | ACPM5201-LR1 | ACPM5201-LR1 AVAGO SOP | ACPM5201-LR1.pdf | |
![]() | B57891M0153J000 | B57891M0153J000 EPCOS DIP-2 | B57891M0153J000.pdf | |
![]() | GS3018K | GS3018K GTM SOT-323 | GS3018K.pdf | |
![]() | 116-87-310-41-003101 | 116-87-310-41-003101 Precidip SMD or Through Hole | 116-87-310-41-003101.pdf | |
![]() | 4N26SV-M | 4N26SV-M ISOCOM DIPSOP | 4N26SV-M.pdf | |
![]() | RK73K3A-TE5K6-5% | RK73K3A-TE5K6-5% KOA SMD or Through Hole | RK73K3A-TE5K6-5%.pdf | |
![]() | TC4069UBFN(ELF.N.M | TC4069UBFN(ELF.N.M Toshiba SMD or Through Hole | TC4069UBFN(ELF.N.M.pdf |