창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T491X336M035AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T491X336M035AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T491X336M035AS | |
| 관련 링크 | T491X336, T491X336M035AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1945-12H | 22µH Unshielded Molded Inductor 430mA 1.6 Ohm Max Axial | 1945-12H.pdf | |
![]() | RG1005P-203-W-T5 | RES SMD 20K OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-203-W-T5.pdf | |
![]() | HVR2500003603JR500 | RES 360K OHM 1/4W 5% AXIAL | HVR2500003603JR500.pdf | |
![]() | 2318DC | 2318DC ORIGINAL SMD or Through Hole | 2318DC.pdf | |
![]() | TMS320C6748BZCE3 | TMS320C6748BZCE3 TI 361-LFBGA | TMS320C6748BZCE3.pdf | |
![]() | AK8973 | AK8973 SAMSUNG BGA | AK8973.pdf | |
![]() | T298N08TOF | T298N08TOF EUPEC SMD or Through Hole | T298N08TOF.pdf | |
![]() | 200MXC680M30X30 | 200MXC680M30X30 RUBYCON DIP | 200MXC680M30X30.pdf | |
![]() | LA3450-E | LA3450-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LA3450-E.pdf | |
![]() | HZ2B2E | HZ2B2E RENESAS DIP | HZ2B2E.pdf | |
![]() | S5566N | S5566N TOSHIBA DO-41 | S5566N.pdf | |
![]() | BCM56501A1KEBG | BCM56501A1KEBG BROADCOM BGA | BCM56501A1KEBG.pdf |