창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T483WFAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T483WFAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T483WFAA | |
| 관련 링크 | T483, T483WFAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022CLT | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CLT.pdf | |
![]() | AC0402FR-071K21L | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-071K21L.pdf | |
![]() | BU664 | BU664 ROHM DIP | BU664.pdf | |
![]() | BCM7601KFB | BCM7601KFB BROADCOM BGA-64 | BCM7601KFB.pdf | |
![]() | C1206C821G1GAC | C1206C821G1GAC KEMET SMD | C1206C821G1GAC.pdf | |
![]() | LTC2202CUK-PBF | LTC2202CUK-PBF LT QFN | LTC2202CUK-PBF.pdf | |
![]() | ST-81007 | ST-81007 Sunlink SMD or Through Hole | ST-81007.pdf | |
![]() | SN54167J | SN54167J TI CDIP16 | SN54167J.pdf | |
![]() | RDC1741A413/883B | RDC1741A413/883B AD DIP | RDC1741A413/883B.pdf | |
![]() | RN1117MFV(TPL3) | RN1117MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1117MFV(TPL3).pdf | |
![]() | WT-000138 | WT-000138 Woodentale SMD or Through Hole | WT-000138.pdf | |
![]() | SF002 | SF002 N/A SSOP | SF002.pdf |