창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T451B/II | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T451B/II | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T451B/II | |
관련 링크 | T451, T451B/II 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CBR02C300F9GAC | 30pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C300F9GAC.pdf | |
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![]() | TDA2460 | TDA2460 ORIGINAL DIP | TDA2460.pdf | |
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![]() | MSM2300 (CD90-22110-3TR) | MSM2300 (CD90-22110-3TR) QUALCOMM BGA | MSM2300 (CD90-22110-3TR).pdf | |
![]() | N280SH08 | N280SH08 WESTCODE SMD or Through Hole | N280SH08.pdf | |
![]() | JA33331-D06 | JA33331-D06 FOXCON SMD or Through Hole | JA33331-D06.pdf | |
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