창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T450B11061CMAP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T450B11061CMAP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T450B11061CMAP1 | |
| 관련 링크 | T450B1106, T450B11061CMAP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1608SR12JTD25 | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608SR12JTD25.pdf | |
![]() | PHP00805H1911BBT1 | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1911BBT1.pdf | |
![]() | L10.7A | L10.7A N/A DIP | L10.7A.pdf | |
![]() | ST245R64 | ST245R64 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST245R64.pdf | |
![]() | H55S1262EFP-75M | H55S1262EFP-75M HYNIX FBGA | H55S1262EFP-75M.pdf | |
![]() | LP3927ILQ-AH | LP3927ILQ-AH NS SMD or Through Hole | LP3927ILQ-AH.pdf | |
![]() | TC7W241 | TC7W241 TOSHIBA MSOP | TC7W241.pdf | |
![]() | SDR0604221KL | SDR0604221KL bourns SMD or Through Hole | SDR0604221KL.pdf | |
![]() | MAX6325EPA+ | MAX6325EPA+ MAXIM DIP8 | MAX6325EPA+.pdf | |
![]() | AMZ 1H104JF4 | AMZ 1H104JF4 NIS SMD or Through Hole | AMZ 1H104JF4.pdf | |
![]() | GRM36X7RK221K50 | GRM36X7RK221K50 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM36X7RK221K50.pdf |