창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T408F12TSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T408F12TSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T408F12TSC | |
| 관련 링크 | T408F1, T408F12TSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HGZ222MBPEJ0KR | 2200pF 8000V(8kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.945" Dia(24.00mm) | HGZ222MBPEJ0KR.pdf | |
![]() | ERA-6AEB1543V | RES SMD 154K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB1543V.pdf | |
![]() | RNCF0402BTE49R9 | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BTE49R9.pdf | |
![]() | RT1206WRB07205KL | RES SMD 205K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07205KL.pdf | |
![]() | BCV61/A/B/C | BCV61/A/B/C NXP SMD or Through Hole | BCV61/A/B/C.pdf | |
![]() | 1SS352(TH3,F,T)-06 | 1SS352(TH3,F,T)-06 Toshiba SOP DIP | 1SS352(TH3,F,T)-06.pdf | |
![]() | LP2951CMMX-3.3 NOPB | LP2951CMMX-3.3 NOPB NS MSOP8 | LP2951CMMX-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | NCP4523G1T1G | NCP4523G1T1G ON SMD or Through Hole | NCP4523G1T1G.pdf | |
![]() | 1364044-6 | 1364044-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1364044-6.pdf | |
![]() | LM317LZ WS0404 | LM317LZ WS0404 WS SMD or Through Hole | LM317LZ WS0404.pdf | |
![]() | AT49BV001A-55TU | AT49BV001A-55TU ATMEL SMD or Through Hole | AT49BV001A-55TU.pdf | |
![]() | MB90574CPMT-G-430-BNDE1 | MB90574CPMT-G-430-BNDE1 FUJI QFP | MB90574CPMT-G-430-BNDE1.pdf |