창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T4/323 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T4/323 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T4/323 | |
| 관련 링크 | T4/, T4/323 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RLB9012-271KL | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 750 mOhm Max Radial | RLB9012-271KL.pdf | ||
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![]() | MS45-D10SD9-D2-P | MS45-D10SD9-D2-P sandisk BGA | MS45-D10SD9-D2-P.pdf | |
![]() | MJB32B | MJB32B ST TO-263 | MJB32B.pdf | |
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![]() | GL41MTR | GL41MTR GI SMD or Through Hole | GL41MTR.pdf | |
![]() | LTP-2057AC | LTP-2057AC LITEON ROHS | LTP-2057AC.pdf | |
![]() | G86-770-A1 ENG SAMPLE | G86-770-A1 ENG SAMPLE NVIDIA BGA | G86-770-A1 ENG SAMPLE.pdf | |
![]() | QCIXP1200GB | QCIXP1200GB INTEL HLBGA | QCIXP1200GB.pdf | |
![]() | M36L0T8060T3ZAQF-N | M36L0T8060T3ZAQF-N MICRON SMD or Through Hole | M36L0T8060T3ZAQF-N.pdf |