창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T3W60XBG-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T3W60XBG-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T3W60XBG-3 | |
관련 링크 | T3W60X, T3W60XBG-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PWR807 | PWR807 BB DIP7 | PWR807.pdf | |
![]() | USB2228 | USB2228 SMSC QFP128 | USB2228.pdf | |
![]() | DICE2-R069 | DICE2-R069 WAVEFRONT BGA | DICE2-R069.pdf | |
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![]() | APL431LAEI | APL431LAEI APL TO-92 | APL431LAEI.pdf | |
![]() | 33.630MHZ | 33.630MHZ KDS SMD or Through Hole | 33.630MHZ.pdf | |
![]() | MM3270J | MM3270J MITSUMI SOT23-5 | MM3270J.pdf | |
![]() | MCP73213T-B6SI/MF | MCP73213T-B6SI/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP73213T-B6SI/MF.pdf |