창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T3G27 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T3G27 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T3G27 | |
관련 링크 | T3G, T3G27 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W35C16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35C16M00000.pdf | |
![]() | SIT8008AI-13-18S-19.20000E | OSC XO 1.8V 19.2MHZ ST | SIT8008AI-13-18S-19.20000E.pdf | |
![]() | STC11F08XE-35I-PDIP40 | STC11F08XE-35I-PDIP40 STC SMD or Through Hole | STC11F08XE-35I-PDIP40.pdf | |
![]() | M50957ESP | M50957ESP MIT DIP-64L | M50957ESP.pdf | |
![]() | MDI1654 | MDI1654 Magnachip TO-251 | MDI1654.pdf | |
![]() | BSP230,135 | BSP230,135 NXP SMD or Through Hole | BSP230,135.pdf | |
![]() | FYD-3921BG-20 | FYD-3921BG-20 FORYARD SMD or Through Hole | FYD-3921BG-20.pdf | |
![]() | HI1-6641A-6 | HI1-6641A-6 HSRRIA DIP | HI1-6641A-6.pdf | |
![]() | 1412F-0014 | 1412F-0014 ORIGINAL QFP | 1412F-0014.pdf | |
![]() | LDD3351-11 | LDD3351-11 LIGITEK DIP | LDD3351-11.pdf | |
![]() | EI649US | EI649US ORIGINAL DIP | EI649US.pdf | |
![]() | 1500960-015 | 1500960-015 JEFFERSON BGA | 1500960-015.pdf |