창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3G18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3G18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3G18 | |
| 관련 링크 | T3G, T3G18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T18D108K075EZSS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial, Can 500 mOhm 0.375" Dia x 1.062" L (9.52mm x 26.97mm) | T18D108K075EZSS.pdf | |
![]() | F12C15C,F12C15,F20C15,F20C10 | F12C15C,F12C15,F20C15,F20C10 MOSPEC SMD or Through Hole | F12C15C,F12C15,F20C15,F20C10.pdf | |
![]() | 55138/BCBJC | 55138/BCBJC TI CDIP16 | 55138/BCBJC.pdf | |
![]() | AFEF | AFEF max 5 SOT-23 | AFEF.pdf | |
![]() | PCM1700U-J | PCM1700U-J BB SOP-28P | PCM1700U-J.pdf | |
![]() | BZX84-C4V7.215 | BZX84-C4V7.215 NXP SOT23 | BZX84-C4V7.215.pdf | |
![]() | SH3011100YLB | SH3011100YLB ABC SMD or Through Hole | SH3011100YLB.pdf | |
![]() | ST2601B | ST2601B Sitronix SMD or Through Hole | ST2601B.pdf | |
![]() | 605A-2606-19 | 605A-2606-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 605A-2606-19.pdf | |
![]() | HA2-2626-2 | HA2-2626-2 INTERSIL PDA | HA2-2626-2.pdf | |
![]() | M306V0ME-164FP | M306V0ME-164FP MITSUBIS SMD or Through Hole | M306V0ME-164FP.pdf | |
![]() | VSB12SMB | VSB12SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | VSB12SMB.pdf |