창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3DQ4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3DQ4C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3DQ4C | |
| 관련 링크 | T3D, T3DQ4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT62R0 | RES SMD 62 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT62R0.pdf | |
![]() | CRT0805-FX-4752ELF | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/8W 0805 | CRT0805-FX-4752ELF.pdf | |
![]() | RT0805BRB07402KL | RES SMD 402K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07402KL.pdf | |
![]() | RL2006-1600-103-SA | NTC Thermistor 2.7k Disc, 5.6mm Dia x 3.8mm W | RL2006-1600-103-SA.pdf | |
![]() | AM27C010-300/BXA | AM27C010-300/BXA AMD DIP | AM27C010-300/BXA.pdf | |
![]() | S5L8030B1 | S5L8030B1 SAMSUNG TQFP | S5L8030B1.pdf | |
![]() | NRLRW822M50V30x40 SF | NRLRW822M50V30x40 SF NIC DIP | NRLRW822M50V30x40 SF.pdf | |
![]() | RX10Z | RX10Z Sanken N A | RX10Z.pdf | |
![]() | LGHK212515NK-T | LGHK212515NK-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK212515NK-T.pdf | |
![]() | LH5164AH10L | LH5164AH10L ORIGINAL SMD or Through Hole | LH5164AH10L.pdf | |
![]() | M34550M8A-519FP | M34550M8A-519FP RENESAS QFP | M34550M8A-519FP.pdf | |
![]() | TD2015 | TD2015 TOSHIBA DIP14 | TD2015.pdf |