창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3C3 | |
| 관련 링크 | T3, T3C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T3 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | LT3080EQ#PBF | LT3080EQ#PBF LT SMD or Through Hole | LT3080EQ#PBF.pdf | |
![]() | PLT131/T1 | PLT131/T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLT131/T1.pdf | |
![]() | XC2018PC68DKI9933 | XC2018PC68DKI9933 XILINX PLCC | XC2018PC68DKI9933.pdf | |
![]() | HG62E58B44F | HG62E58B44F HIT QFP136 | HG62E58B44F.pdf | |
![]() | ML776H10-01B | ML776H10-01B MITSUBISUHI SMD or Through Hole | ML776H10-01B.pdf | |
![]() | 172010363 | 172010363 Molex SMD or Through Hole | 172010363.pdf | |
![]() | HYB18L512160BF-7.5B | HYB18L512160BF-7.5B HYUNDAI BGA | HYB18L512160BF-7.5B.pdf | |
![]() | HYB25D128323 | HYB25D128323 HYUNDAI BGA | HYB25D128323.pdf | |
![]() | KXO1001.843200 | KXO1001.843200 KJE SMD or Through Hole | KXO1001.843200.pdf | |
![]() | CS8900A-CQ | CS8900A-CQ ORIGINAL QFP100 | CS8900A-CQ .pdf |