창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T396M476K035AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T396M476K035AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T396M476K035AS | |
| 관련 링크 | T396M476, T396M476K035AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 53048-1010 | 53048-1010 MOLEX SMD or Through Hole | 53048-1010.pdf | |
![]() | XCV600ETM | XCV600ETM XILNIX N A | XCV600ETM.pdf | |
![]() | 25010AY1-10YU-2.7 | 25010AY1-10YU-2.7 ATMEL SMD or Through Hole | 25010AY1-10YU-2.7.pdf | |
![]() | TR3216FF-6.5A | TR3216FF-6.5A BUSSMAN SMD or Through Hole | TR3216FF-6.5A.pdf | |
![]() | PIC16F258-I/SP | PIC16F258-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F258-I/SP.pdf | |
![]() | TSH95I | TSH95I ST SOP-16 | TSH95I.pdf | |
![]() | SN74GTLPH1645DGG | SN74GTLPH1645DGG TI TSSOP56 | SN74GTLPH1645DGG.pdf | |
![]() | LM337KTER | LM337KTER TI SMD or Through Hole | LM337KTER.pdf | |
![]() | UPD75216ACW-W03 | UPD75216ACW-W03 NEC DIP64 | UPD75216ACW-W03.pdf |