창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T396C225K035AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T396C225K035AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T396C225K035AS | |
| 관련 링크 | T396C225, T396C225K035AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRN6028-3R9M | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 38 mOhm Max Nonstandard | SRN6028-3R9M.pdf | |
![]() | RT0805WRD0727K4L | RES SMD 27.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0727K4L.pdf | |
![]() | Y000764K0000F0L | RES 64K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y000764K0000F0L.pdf | |
![]() | W78E054B40P | W78E054B40P WINBOND SMD or Through Hole | W78E054B40P.pdf | |
![]() | UPD65958N7042 | UPD65958N7042 NEC BGA | UPD65958N7042.pdf | |
![]() | MB87L1231 | MB87L1231 FUJI QFP | MB87L1231.pdf | |
![]() | PRF18BD471RS2RB | PRF18BD471RS2RB murata SMD | PRF18BD471RS2RB.pdf | |
![]() | X0101BB | X0101BB ORIGINAL tO-92 | X0101BB.pdf | |
![]() | R2619ZC25K | R2619ZC25K Westcode SMD or Through Hole | R2619ZC25K.pdf | |
![]() | 2556P07TA00 | 2556P07TA00 LEOCOC SMD or Through Hole | 2556P07TA00.pdf | |
![]() | XCCACEM32-3BG388 | XCCACEM32-3BG388 XILINX BGA | XCCACEM32-3BG388.pdf | |
![]() | WL80960JC66ET66 | WL80960JC66ET66 INTEL PBGA | WL80960JC66ET66.pdf |